CES 2025: AMD exibe novos processadores gamers, parceria com Dell e mais

Os novos chips para desktop da AMD são Ryzen 9 9950X3D e Ryzen 9 9900X3D, que prometem oferecer desempenho extremo para entusiastas e jogadores. O AMD Ryzen 9900X3D é um chip com 12 núcleos e 24 threads com frequência base de 4,4 a 5,5 GHz, tendo ainda 140 MB de cache, suporte a PCIe de quinta geração e TDP de 120W.

Já o AMD Ryzen 9950X3D é um chip ainda mais avançado, trazendo 16 núcleos e 32 threads, frequências de 4,3 a 5,7 GHz, 144 MB de cache, PCIe de quinta geração e um TDP ainda mais alto — com 170 W. Os novos chips prometem oferecer ainda desempenho gráfico avançado com gráficos integrados AMD RDNA2, além de suporte a tecnologias como AMD 3D V-Cache de segunda geração e mais refinamentos da nova arquitetura AMD Zen5.

Já os notebooks mais avançados poderão receber os novos chips AMD Ryzen 9000HX, que, segundo a marca, vão entregar desempenho de ponta para jogos ou mesmo para criação de conteúdo. Os novos processadores contam com a tecnologia 3D V-Cache de segunda geração, que realoca a memória abaixo do processador. Isso tende a proporcionar menos latência e, assim, aprimorar o desempenho e eficiência térmica dos chips.

O AMD Ryzen 9 9850HX é o primeiro modelo da nova série, sendo um chip de 12 núcleos e 24 threads com frequências que ficam entre 3 e 5,2 GHz, cache de 76 MB, vídeo integrado AMD Radeon 610M com dois núcleos, assim como TDP que pode ser configurado entre 45 e 75W.

A opção intermediária da série é o AMD Ryzen 9 9955HX, processador com 16 núcleos, 32 threads e frequências de operação que ficam entre 2.5 e 5.4GHz, tendo ainda cache de 80 MB. A GPU integrada também é a AMD Radeon 610M, que tem dois núcleos de GPU, além de TDP entre 55 e 75W.

Por fim, a solução mais avançada da série AMD Ryzen 9000HX é o AMD Ryzen 9 9955HX3D, que chega com 16 núcleos, 32 threads e frequências entre 2,5 e 5,4 GHz com cache de 144MB. A GPU é a mesma dos demais modelos e o TDP também fica entre 55 e 75W.

A AMD é uma das principais fornecedoras de chips para PCs portáteis para jogos, como Steam Deck, ROG Ally, Lenovo Legion Go e vários outros. Com a promessa de oferecer ainda mais desempenho e mais eficiência, os novos chips da família Ryzen Z2 chegam com até oito núcleos de CPU Zen5. Além disso, trazem a arquitetura RDNA 3.5, que promete entregar gráficos mais realistas e desempenho de ponta, mas ainda com um consumo adequado.

O chip de entrada é o novo AMD Ryzen Z2 Ir, que conta com quatro núcleos, oito threads e frequências que ficam entre 3 e 4,3 GHz. A GPU integrada RDNA2, por sua vez, vem com 12 núcleos e o TDP do chip fica entre 15 e 30W.

O próximo chip da família é o AMD Ryzen Z2, que tem quatro núcleos, oito threads, frequências que ficam entre 3,3 e 5,1 GHz, além de um cache maior de 24 MB. A GPU integrada conta com tecnologia RDNA3, e oferece 12 núcleos. O TDP por sua vez, se mantém entre 15 e 30W.

Já o Ryzen Z2 Extreme, como o nome sugere, é a solução mais avançada, contando com oito núcleos, 16 threads e frequências que ficam entre 2 e 5 GHz — o que tende a tornar o chip bem versátil, uma vez que sob um uso mais moderado tende a ter um consumo menor, com TDP entre 15 e 35W. Com 24 MB de cache e GPU de 16 núcleos com tecnologia RDNA 3.5, o chip tende a ser a escolha certa para quem vai adquirir um PC portátil de alto desempenho nos próximos meses.

Os computadores com inteligência artificial são mais uma tendência que vem forte na CES 2025, e a AMD também apresentou novidades para o setor. Os novos chips AI Max da empresa são indicados para dispositivos portáteis, com a promessa de oferecer alto desempenho. Nesse sentido, o componente tem 16 núcleos de arquitetura Zen5, com 40 unidades computacionais gráficas RDNA 3.5 e NPU com performance de 50 TOPS — atendendo assim os requerimentos dos Copilot+ PCs.

A AMD apresenta ainda os chips AI Max Pro, voltados para laptops para produtividade avançada. Os componentes prometem mais desempenho para quem procura uma solução capaz de atender a demanda de profissionais que fazem um uso mais avançado dos equipamentos.

Os chips AI 300 também ganharam novidades, com os processadores Ryzen AI 7 350 e Ryzen AI 5 340, sendo estes os chips que devem aparecer em soluções de laptops mais básicos. Os novos processadores de IA contam com até oito núcleos e NPU com tecnologia AMD XDNA 2, que promete ser até cinco vezes mais eficiente que as gerações anteriores.

Já soluções como AI 300 Pro com os processadores Ryzen AI 7 Pro 350 e Ryzen AI 5 Pro 340, chegam prometendo aprimorar ainda mais os recursos de segurança dos dispositivos, sendo ainda mais alternativas da AMD que devem aparecer em laptops para o segmento empresarial.

Por fim, a AMD ainda anunciou os novos chips Ryzen 200 e Ryzen 200 Pro, que contam com até oito núcleos de CPU, gráficos integrados RDNA 3 e NPU com desempenho de até 16 TOPS. São soluções que prometem ser mais eficientes, indicados para quem busca mais autonomia.

A parceria entre AMD e Dell, que é uma das principais fabricantes de computadores e laptops do mundo, ainda foi anunciada durante a CES. Nesse sentido, os novos computadores da linha Pro da Dell— que por sua vez, está fazendo um rebranding em suas linhas — trarão os processadores AMD Ryzen AI Pro.

Estes devem ser os primeiros dispositivos comerciais da Dell com os processadores AMD Ryzen AI, sendo ainda algumas das primeiras soluções da fabricante com compatibilidade com o Copilot+. Esta é uma aposta da Microsoft para integração de IA no sistema operacional Windows 11.