Chips HBM3E de 8 camadas da Samsung passam em testes da Nvidia, dizem, fontes

Samsung e Nvidia ainda não assinaram um contrato de fornecimento para os chips HBM3E de oito camadas aprovados, mas o farão em breve, disseram as fontes, acrescentando que esperam que os fornecimentos comecem no quarto trimestre de 2024.

A versão de 12 camadas dos chips HBM3E da gigante sul-coreana da tecnologia, no entanto, ainda não passou nos testes da Nvidia, disseram as fontes.

A Nvidia não comentou o assunto. A Samsung disse que os testes de seus produtos estão ocorrendo conforme o planejado, acrescentando que a empresa está "no processo de otimização de seus produtos por meio da colaboração com vários clientes".

O HBM é um tipo de memória dinâmica de acesso aleatório ou padrão DRAM produzido pela primeira vez em 2013, no qual os chips são empilhados verticalmente para economizar espaço e reduzir o consumo de energia. Um componente essencial das unidades de processamento gráfico (GPUs) para IA, ele ajuda a processar grandes quantidades de dados produzidos por aplicativos complexos.

A Samsung vem tentando passar nos testes da Nvidia para o HBM3E e para os modelos HBM3 de quarta geração anteriores desde o ano passado, mas tem tido dificuldades devido a problemas de aquecimento e consumo de energia, informou a Reuters em maio, citando fontes.

Desde então, a empresa reformulou seu projeto do HBM3E para resolver esses problemas, de acordo com as fontes.

"A Samsung ainda está tentando recuperar o atraso no HBM", disse Dylan Patel, fundador do grupo de pesquisa de semicondutores SemiAnalysis.

"Enquanto eles (começarão) a enviar o HBM3E de 8 camadas no quarto trimestre, a rival SK Hynix está correndo para enviar (seu) HBM3E de 12 camadas."

A aprovação do teste mais recente segue a recente certificação da Nvidia para os chips HBM3 da Samsung para uso em processadores menos sofisticados desenvolvidos para o mercado chinês.

A aprovação da Nvidia para os mais recentes chips HBM da Samsung ocorre em meio à crescente demanda por GPUs sofisticadas criadas pelo boom da IA generativa que a Nvidia e outros fabricantes de chipsets de IA estão se esforçando para atender.

É provável que os chips HBM3E se tornem o principal produto HBM no mercado este ano, com as remessas concentradas no segundo semestre, de acordo com a empresa de pesquisa TrendForce. A SK Hynix, principal fabricante, estima que a demanda por chips de memória HBM em geral poderá aumentar a uma taxa anual de 82% até 2027.

A Samsung previu em julho que os chips HBM3E representarão 60% de suas vendas no segmento HBM até o quarto trimestre, uma meta que muitos analistas dizem que pode ser alcançada se seus mais recentes chips HBM passarem pela aprovação final da Nvidia até o terceiro trimestre.

A Samsung não fornece detalhamento de receita para produtos de chips específicos. A receita total de chips DRAM da Samsung foi estimada em 22,5 trilhões de won (16,4 bilhões de dólares) para os primeiros seis meses deste ano, de acordo com uma pesquisa da Reuters com 15 analistas, e alguns disseram que cerca de 10% desse valor poderia ser proveniente das vendas do HBM.

Há apenas três fabricantesde HBM - SK Hynix, Micron e Samsung. A SK Hynix tem sido a principal fornecedora de chips HBM para a Nvidia. A Micron também disse que fornecerá chips HBM3E à Nvidia.