Intel se prepara para onda de US$100 bi de investimento nos EUA

Gelsinger disse que cerca de 30% do plano de 100 bilhões de dólares serão gastos em custos de construção, como mão de obra, tubulação e concreto. O restante será destinado à compra de ferramentas de fabricação de chips de empresas como ASML, Tokyo Electron, Applied Materials e KLA, entre outras.

Essas ferramentas ajudarão a colocar a unidade de Ohio em operação até 2027 ou 2028, embora Gelsinger tenha alertado que o cronograma poderá ser adiado se o mercado de chips sofrer uma queda. Além dos subsídios e empréstimos, a Intel planeja fazer a maior parte das compras de equipamentos e materiais com seus fluxos de caixa existentes.

Gelsinger já havia dito anteriormente que uma segunda rodada de financiamento dos EUA para fábricas de chips provavelmente será necessária para restabelecer o país como líder na fabricação de semicondutores, o que ele reiterou na terça-feira.

"Levamos mais de três décadas para perder esse setor. Ele não voltará em três ou cinco anos de financiamento da Lei CHIPS", disse Gelsinger, que se referiu ao financiamento a juros baixos como "capital inteligente".

Entretanto, mesmo com o apoio federal, a Intel precisa mostrar que pode competir com seus rivais taiuaneses e coreanos o quanto antes, disse Ben Bajarin, presidente-executivo da empresa de análise Creative Strategies.

"Será importante saber quanto tempo mais o 'capital inteligente' será necessário para a Intel antes que ela possa se manter por conta própria", disse Bajarin.