O Honor Magic V4 é o suposto novo celular dobrável da marca chinesa, com previsão de lançamento para junho de 2025. Como acontece com grandes estreias, diversos rumores já circulam sobre o aparelho meses antes de sua chegada ao mercado. Segundo vazamentos, o modelo pode recuperar para a Honor o título de dobrável mais fino do mundo, superando o Oppo Find N5, atual detentor do posto. Além disso, especula-se que o smartphone terá um conjunto de câmeras avançado.
De acordo com essas informações não oficiais, o Magic V4 deve trazer uma lente periscópica de 200 MP com zoom óptico de 3x, além de sensores principal e frontal de 50 MP cada. No desempenho, é esperado que o aparelho seja equipado com o poderoso chipset Snapdragon 8 Elite, da Qualcomm. A seguir, confira os principais rumores sobre o novo dobrável da Honor. Vale lembrar que a fabricante ainda não confirmou essas especificações.
Honor Magic V3 exposto na IFA 2024 — Foto: Tainah Tavares/TechTudo A Honor tem um histórico de lançar dobráveis ultrafinos, e o Magic V3 chegou ao mercado como o mais fino do mundo. No entanto, o smartphone perdeu o posto para o Oppo Find N5. Agora, rumores indicam que a Honor pretende recuperar o título com o suposto Magic V4, que deve ultrapassar o modelo da Oppo. De acordo com vazamentos, o novo dobrável terá menos de 9 milímetros de espessura quando fechado. Para fins de comparação, o Find N5 tem 8,93 mm.
Honor Magic V3 — Foto: Gisele Barros/TechTudo 2. Tela interna de 8 polegadas
Segundo rumores, o Magic V4 contará com uma tela interna de 8 polegadas com resolução 2K e uma tela externa menor, de 6,45 polegadas. Espera-se que ambas utilizem a tecnologia LTPO e ofereçam taxa de atualização de 120 Hz, número que fornece excelente experiência em mídias e jogos.
Seu antecessor, o Magic V3, tem tela LTPO AMOLED de 7,92 polegadas, resolução de 2.156 x 2.344 pixels, taxa de 120 Hz e pico de brilho de 1.800 nits. As configurações devem proporcionar alta nitidez, reprodução fluida de gráficos e boa visibilidade sob luz solar intensa.
Honor Magic V3 exposto na IFA 2024 — Foto: Tainah Tavares/TechTudo 3. Chipset Snapdragon 8 Elite
O Magic V4 deve ser equipado com o poderoso Snapdragon 8 Elite (Qualcomm), atualmente considerado o processador mais rápido do mundo. Com velocidade de 4,32 GHz e litografia de impressionantes 3 nanômetros (nm), ele oferece alta performance e maior eficiência energética. A Honor já utiliza chips Qualcomm em seus dobráveis, como o Magic V3, que conta com o Snapdragon 8 Gen 3, de até 3,3 GHz e 4 nm. Assim, a marca deve manter essa tendência no novo modelo.
Snapdragon 8 Elite — Foto: Reprodução/Realme 4. Câmera telefoto de 200 MP
Vazamentos sugerem que o Magic V4 terá um sistema de câmeras avançado, com sensor principal de 50 MP e lente periscópica de 200 MP — uma das maiores do mercado, inclusive superando a do OPPO Find N5, que tem 50 MP. Esse sensor oferecerá zoom óptico de 3x, para aproximações sem perda de qualidade. A câmera frontal também deve ser aprimorada, passando de 20 MP no Magic V3 para 50 MP no novo modelo.
Honor Magic V3 exposto na IFA 2024 — Foto: Tainah Tavares/TechTudo 5. Sensor de impressão digital lateral
Rumores apontam que o Magic V4 manterá o sensor de impressão digital no botão de liga/desliga, assim como o modelo anterior. Outras especificações esperadas incluem certificação IPX8 contra água, suporte para carregamento sem fio e conectividade via satélite.
Honor Magic V3 é dobrável fino da Honor — Foto: Divulgação/Honor (Editada por Daniel Trefilio) 6. Lançamento no segundo trimestre de 2025
O Honor Magic V4 deve chegar ao mercado no final do segundo trimestre de 2025, possivelmente em junho. O Magic V3 foi lançado em julho de 2024, o que torna plausível essa previsão. Além disso, a Honor parece se preparar para lançar outro dobrável ainda este ano, o Magic V2 Flip.
Honor Magic V3 exposto na IFA 2024 — Foto: Tainah Tavares/TechTudo 🎥 Honor Magic V3: o dobrável 'mais fino do mundo' com alta resistência
Honor Magic V3: o dobrável 'mais fino do mundo' com alta resistência

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9 meses atrás
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